Vakar Vācijas kanclera Olafa Šolca, Eiropas Komisijas prezidentes Urzulas fon der Leienas un pasaulē lielākās un modernākās Taivānas pusvadītāju rūpnīcas izpilddirektora C. C. Veja klātbūtnē tika svinīgi atklāts jaunas pusvadītāju rūpnīcas būvniecības sākums Drēzdenē. 

Taivānā atrodas pasaulē lielākais un modernākais pusvadītāju ražošanas uzņēmums "Taiwan Semiconductor Manufacturing Company" ("TSMC") ar vairākām rūpnīcām, kur tiek saražoti vairāk nekā 60% pasaulē izmantoto nanotehnoloģijas pusvadītāju. "TSMC" ir ļoti svarīgs partneris Eiropai un ASV laikā, kad pusvadītāju ražošanas jomā ir nopietnas problēmas sakarā ar traucējumiem izejmateriālu piegādē un ģeopolitisko spriedzi pasaulē.

Principiāla vienošanās par 10 miljardu eiro vērtās rūpnīcas būvi tika panākta sarunās pirms gada. Uzņēmumu sauks "Eiropas Pusvadītāju ražošanas firma", kur sadarbojas Taivānas "TSMC" un trīs Eiropas partneri – "Infineon" un "Bosch" no Vācijas un "NXP" no Nīderlandes. 

Fabriku, kurā ražos pusvadītājus autobūvei un citām nozarēm, paredzēts pabeigt pirms 2027. gada beigām un, tajā strādāšot aptuveni divi tūkstoši augstas kvalifikācijas darbinieku.

Eiropas Savienības ekonomikai ir ļoti vajadzīgs liels modernu pusvadītāju daudzums. ASV firmas "Intel" plānotās čipu fabrikas celtniecība Magdeburgā ir ievērojami aizkavējusies un var tikt atcelta vispār, tāpat arī "Intel" projekti Francijā un Itālijā. Tas apdraud ES izziņoto mērķi līdz 2030. gadam celt globālo mikročipu vērtības ķēdi līdz 20% (2021. gadā tā bija 9%).